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高層電路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制本文分析了高層電路板的主要制作難點，如層間對準度、內(nèi)層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點。針對主要制作難點，介紹了層間對準度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計、內(nèi)層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關(guān)鍵工序的生產(chǎn)控制要點，供同行參考與借鑒。高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層
去鉆污及凹蝕是軟硬結(jié)合板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技
我司成功量產(chǎn)intel i5方案的8層3階PCB，此板制作難度在BGA中心到中心0.4mm，BGA焊點阻焊橋?qū)?.15mm，SMT焊接很容易連錫。經(jīng)過ME工程師和貼片工程師緊密合作，優(yōu)化生產(chǎn)，使該產(chǎn)品最終PCBA的良率達到99%。◇板厚：1.0mm◇線寬線距：2.3mil◇阻焊：啞黑油◇BGA Pitch:0.4mm◇表面處理：沉
