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一、PCB線路板為什么要做阻抗pcb線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù)，對交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板
最初SMT鋼網(wǎng)的制造過程主要是照相制板，然后再通過采用化學(xué)腐蝕加工法。當(dāng)然還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來對SMT鋼網(wǎng)的制板進(jìn)行加工。在不斷地生產(chǎn)加工SMT鋼網(wǎng)的過程中，發(fā)現(xiàn)以上概述的三種加工方法有著各自的優(yōu)劣勢，下面將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)劣進(jìn)行比較：一、化學(xué)蝕刻法是SMT鋼網(wǎng)加工最早使用的加工方法。
階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準(zhǔn)地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運(yùn)而生。階梯鋼網(wǎng)可以籍由局部加厚
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越精密，封裝難度的增加，SMT貼片良率的提高成為降低硬件制造成本因素的關(guān)鍵點(diǎn)之一。PCBA中的BGA，IC等是重點(diǎn)器件，這些器件在焊接時(shí)一次成功率是關(guān)鍵點(diǎn)。PCB制造就成為重重之重。上面圖片中BGA球的大小在50倍放大鏡下觀察一樣大小。在相同下錫量時(shí)，球的大小才能一致，從而保證整個(gè)BGA的焊接。&
