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高層電路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制本文分析了高層電路板的主要制作難點(diǎn)，如層間對(duì)準(zhǔn)度、內(nèi)層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點(diǎn)。針對(duì)主要制作難點(diǎn)，介紹了層間對(duì)準(zhǔn)度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、內(nèi)層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關(guān)鍵工序的生產(chǎn)控制要點(diǎn)，供同行參考與借鑒。高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層
去鉆污及凹蝕是軟硬結(jié)合板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個(gè)重要工序，要想剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對(duì)其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技
我司成功量產(chǎn)intel i5方案的8層3階PCB，此板制作難度在BGA中心到中心0.4mm，BGA焊點(diǎn)阻焊橋?qū)?.15mm，SMT焊接很容易連錫。經(jīng)過(guò)ME工程師和貼片工程師緊密合作，優(yōu)化生產(chǎn)，使該產(chǎn)品最終PCBA的良率達(dá)到99%。◇板厚：1.0mm◇線寬線距：2.3mil◇阻焊：?jiǎn)『谟汀驜GA Pitch:0.4mm◇表面處理：沉
一、PCB線路板為什么要做阻抗pcb線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在pcb線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以就會(huì)要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。2、PCB線路板
最初SMT鋼網(wǎng)的制造過(guò)程主要是照相制板，然后再通過(guò)采用化學(xué)腐蝕加工法。當(dāng)然還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來(lái)對(duì)SMT鋼網(wǎng)的制板進(jìn)行加工。在不斷地生產(chǎn)加工SMT鋼網(wǎng)的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)以上概述的三種加工方法有著各自的優(yōu)劣勢(shì)，下面將這三種SMT鋼網(wǎng)加工方法的優(yōu)劣進(jìn)行比較：一、化學(xué)蝕刻法是SMT鋼網(wǎng)加工最早使用的加工方法。
階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度。為了應(yīng)付所有大大小小的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會(huì)需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能精準(zhǔn)地控制錫量，于是就有了階梯鋼網(wǎng)(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN 局部減薄)的應(yīng)運(yùn)而生。階梯鋼網(wǎng)可以籍由局部加厚
隨著電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越精密，封裝難度的增加，SMT貼片良率的提高成為降低硬件制造成本因素的關(guān)鍵點(diǎn)之一。PCBA中的BGA，IC等是重點(diǎn)器件，這些器件在焊接時(shí)一次成功率是關(guān)鍵點(diǎn)。PCB制造就成為重重之重。上面圖片中BGA球的大小在50倍放大鏡下觀察一樣大小。在相同下錫量時(shí)，球的大小才能一致，從而保證整個(gè)BGA的焊接。&
